Category: Substrat en céramique DBC

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Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN

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Type de paiement: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

La description

Attributs du produit

marque: Puwei Céramique

Lieu D'origine: Chine

Types De: Céramique haute fréquence

Matériel: Nitrure d'aluminium

Substrat En Céramique ALN: Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat en céramique ALN

Emballage & livraison

Unités de vente:	Piece/Pieces
Type de colis:	Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
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Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la

productivité: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Lieu d'origine: Chine

Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificats : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Type de paiement: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Description du produit

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN

Propriétés thermiques

L'ALN a une conductivité thermique extrêmement élevée, généralement environ 170-230 w / (m · k), ce qui est beaucoup plus élevé que celui de l'alumine. Cela permet au substrat ALN DBC de dissiper efficacement la chaleur générée par des dispositifs électroniques haute puissance, assurant leur fonctionnement stable à des températures élevées. Le coefficient de dilatation thermique de l'ALN est également bien assorti avec certains matériaux semi-conducteurs, réduisant la contrainte thermique pendant les changements de température.

Propriétés électriques

Il possède d'excellentes propriétés d'isolation électrique avec une tension de dégradation élevée et une faible perte diélectrique. La constante diélectrique de l'ALN est stable sur une large plage de fréquences, ce qui le rend adapté aux circuits électroniques à haute fréquence et à grande vitesse, assurant une distorsion et une atténuation minimales du signal pendant la transmission.

Propriétés mécaniques

Le substrat ALN a une résistance et une dureté mécaniques élevées, fournissant un support stable pour les composants électroniques. La résistance à la liaison entre la couche de cuivre et la céramique ALN est forte, garantissant la fiabilité de la connexion du circuit et empêchant la couche de cuivre de se décoller pendant l'utilisation.

Stabilité chimique

L'ALN est chimiquement stable et résistant à la corrosion par la plupart des acides, des alcalis et des sels. Cette propriété permet au substrat ALN DBC de maintenir ses performances dans divers environnements chimiques difficiles, prolongeant sa durée de vie.

Processus de fabrication

Le processus de fabrication du substrat ALN DBC comprend principalement la préparation des feuilles de vert en céramique, le prétraitement en feuille de cuivre, la liaison directe à des températures et des pressions élevées, ainsi que le traitement et les tests ultérieurs. Le processus nécessite un contrôle strict des paramètres pour garantir la qualité et les performances du substrat.

En résumé, la métallisation DBC du substrat d'Aln combine les avantages de la céramique et du cuivre de l'ALN, et possède d'excellentes propriétés thermiques, électriques, mécaniques et chimiques, jouant un rôle important dans le domaine des hautes puissances, de haute fréquence et de haute relance Emballage électronique.