Category: Substrat en céramique DBC

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Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

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Type de paiement: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

La description

Attributs du produit

marque: Puwei Céramique

Lieu D'origine: Chine

Types De: Céramique haute fréquence

Matériel: Nitrure d'aluminium

Substrat Dbc Pour TEC: Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

Emballage & livraison

Unités de vente:	Piece/Pieces
Type de colis:	Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
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Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la

productivité: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Lieu d'origine: Chine

Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificats : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Type de paiement: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Description du produit

Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

Le substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques est un matériau vraiment important dans le champ de technologie thermoélectrique.

Il est composé d'un substrat en céramique au nitrure d'aluminium (ALN) comme matériau principal. Il y a une couche de cuivre qui est directement liée à la surface de ce substrat en céramique en utilisant la technologie de cuivre à liaison directe (DBC).

Le substrat en céramique ALN est vraiment bon pour fournir une isolation électrique et a également une conductivité thermique élevée. Et la couche de cuivre a également une bonne conductivité électrique et une bonne conductivité thermique. Ainsi, ensemble, ils peuvent faire en sorte que la dissipation de chaleur se produise efficacement et s'assurer également qu'il y a une bonne connexion électrique.

DBC Substrate For Thermoelectric Modules

Principe de travail

Dans les modules thermoélectriques, lorsqu'un courant électrique passe à travers le substrat DBC en cuivre enduit ALN, l'effet Peltier se produit à la jonction de différents matériaux semi-conducteurs. La couche de cuivre sur le substrat joue un rôle dans la conduite de l'électricité et de la chaleur, facilitant le transfert de chaleur entre les extrémités chaudes et froides du module thermoélectrique, réalisant ainsi la fonction de réfrigération ou de chauffage.

Avantages de performance

Haute conductivité thermique: le substrat en céramique ALN a une conductivité thermique élevée, qui peut rapidement transférer la chaleur générée par le module thermoélectrique vers l'extérieur, améliorant l'efficacité de réfrigération ou de chauffage.

Bonne isolation électrique: la couche ALN isole efficacement les circuits électriques sur la couche de cuivre, empêchant les fuites électriques et les courts-circuits, et assurer le fonctionnement sûr du module thermoélectrique.

Force résistance de liaison: la technologie DBC rend la liaison entre la couche de cuivre et le substrat d'Aln très ferme, avec une bonne stabilité mécanique, capable de résister aux changements de contrainte pendant le fonctionnement du module thermoélectrique sans délaminage ni fissuration.

Excellente stabilité chimique: l'ALN et le cuivre ont une bonne stabilité chimique et peuvent résister à la corrosion de divers produits chimiques, assurant la fiabilité à long terme du substrat dans différents environnements de travail.

Tableau de performance du substrat de métallisation en cuivre à liaison directe DBC

Direct Bonded Copper DBC Metallization Substrate Performance Table

Champs d'application

Réfrigération thermoélectrique: Il est largement utilisé dans les petits équipements de réfrigération tels que les réfrigérateurs portables, les refroidisseurs de boissons et les systèmes de refroidissement des appareils électroniques, offrant des solutions de réfrigération efficaces et fiables.

Génération de l'énergie thermoélectrique: Dans certains systèmes de récupération de chaleur et de récolte d'énergie des déchets, les substrats DBC en cuivre enrobés d'ALN peuvent être utilisés pour convertir l'énergie thermique en énergie électrique à travers l'effet thermoélectrique, améliorant l'efficacité de l'utilisation d'énergie.

Dispositifs optoélectroniques: Pour l'emballage et la dissipation de chaleur des dispositifs optoélectroniques tels que les diodes laser et les diodes électroluminescentes, il aide à maintenir le fonctionnement normal et à prolonger la durée de vie des appareils.

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