Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Accueil> Liste de Produits > Céramique de métallisation> Substrat en céramique DBC

Substrat en céramique DBC

Substrat DBC en cuivre à double face
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Substrat DBC en cuivre à double face

Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques
USD 5

Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'alumine
USD 5

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'alumine

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN
USD 5

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN

Substrat de cuivre à collé directe pour les circuits de film épais
USD 5

Substrat de cuivre à collé directe pour les circuits de film épais

Substrat DBC en cuivre à double face

Substrat DBC en cuivre à double face

marque: Puwei Céramique
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Lieu d'origine: Chine
productivité: 1000000
Substrat DBC en cuivre à double face Les substrats DBC à double face cuivre sont des substrats à haute performance qui sont largement utilisés dans la zone de l'emballage électronique. Ils sont composés d'un substrat en céramique, qui peut...
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Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques

marque: Puwei Céramique
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Lieu d'origine: Chine
productivité: 1000000
Substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques Le substrat DBC en cuivre enduit ALN pour les modules thermoélectriques est un matériau vraiment important dans le champ de technologie thermoélectrique. Il est composé d'un...
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Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'alumine

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'alumine

marque: Puwei Céramique
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Lieu d'origine: Chine
productivité: 1000000
Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'alumine La métallisation directe du cuivre lié à la liaison (DBC) du substrat d'alumine est une technologie largement utilisée dans le domaine de l'emballage électronique. Ce...
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Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN

Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN

marque: Puwei Céramique
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Lieu d'origine: Chine
productivité: 1000000
Métallisation DBC en cuivre à liaison directe du substrat d'ALN Propriétés thermiques L'ALN a une conductivité thermique extrêmement élevée, généralement environ 170-230 w / (m · k), ce qui est beaucoup plus élevé que celui de l'alumine....
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Substrat de cuivre à collé directe pour les circuits de film épais

Substrat de cuivre à collé directe pour les circuits de film épais

marque: Puwei Céramique
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.
Lieu d'origine: Chine
productivité: 1000000
Substrat de cuivre à collé directe pour les circuits de film épais Voici quelques paramètres de performance communs du substrat DBC en cuivre cuivre en cuivre en céramique pour les circuits de film épais: Propriétés électriques Tension de support...
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