Category: Substrat en céramique DPC

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Substrat d'alumine métallisé AL2O3 métallisé directement

Substrat d'alumine métallisé AL2O3 métallisé directement

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Type de paiement: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

La description

Attributs du produit

marque: Puwei Céramique

Types De: Céramique haute fréquence

Matériel: ALUMINE

Plaque De Base DPC En Céramique En Alumine: Substrat d'alumine métallisé AL2O3 métallisé directement

Emballage & livraison

Unités de vente:	Piece/Pieces
Type de colis:	Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
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Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la

productivité: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Lieu d'origine: Chine

Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificats : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Type de paiement: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Description du produit

Substrat d'alumine métallisé AL2O3 métallisé directement

Le substrat d'alumine métallisé en cuivre à plateau direct (DPC) est un matériau de substrat haute performance largement utilisé dans l'industrie électronique.

Structure et composition

Il se compose d'un substrat en céramique d'alumine al₂o₃ comme matériau de base, et une couche de cuivre est directement plaquée à la surface du substrat d'alumine par un processus de placage spécial. Le substrat d'alumine offre une excellente isolation électrique, une forte résistance mécanique et une bonne stabilité chimique. La couche cuivre plaquée a une bonne conductivité électrique et de la soudabilité, qui peut répondre aux besoins de divers circuits électroniques pour la transmission du signal et l'alimentation.

Avantages

Haute conductivité thermique: la combinaison de l'alumine et du cuivre donne au substrat une bonne conductivité thermique, qui peut dissiper efficacement la chaleur générée par la puce et d'autres composants pendant le fonctionnement, garantissant le fonctionnement normal de l'appareil et améliorant la fiabilité et la stabilité du circuit.

Excellente isolation électrique: le substrat d'alumine a une résistivité élevée et une résistance diélectrique, qui peuvent isoler efficacement différents signaux électriques et empêcher les fuites électriques et les courts-circuits, assurant la sécurité et le fonctionnement normal du circuit.

Haute précision et planéité: il peut être fabriqué avec une haute précision et une planéité, ce qui est très important pour l'emballage et l'interconnexion des dispositifs microélectroniques. Il peut garantir l'alignement précis et la connexion fiable des puces et autres composants, et améliorer les performances et le rendement de l'appareil.

Bonne stabilité chimique: l'alumine et le cuivre ont une bonne stabilité chimique et ne sont pas facilement corrodés par des produits chimiques et des solvants courants. Cela fait que le substrat a une longue durée de vie de service et peut s'adapter à divers environnements de travail difficiles.

Substrat DPC Disponible Types et propriétés en céramique

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flux de production et de préparation du substrat DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Applications

Électronique d'alimentation: il est largement utilisé dans les dispositifs électroniques de puissance tels que les amplificateurs de puissance, les convertisseurs de puissance et les LED haute puissance. Il peut dissiper efficacement la chaleur et assurer le fonctionnement normal de l'appareil dans des conditions de haute puissance.

Emballage de microélectronique: Dans l'emballage de dispositifs microélectroniques tels que les circuits intégrés et les appareils micro-ondes, les substrats d'alumine métallisés DPC peuvent fournir une plate-forme de substrat stable et fiable pour l'interconnexion et l'emballage de la puce, améliorant les performances et la fiabilité de l'appareil.

Dispositifs optoélectroniques: tels que les diodes laser, les photodétecteurs et les modules de communication optique. La bonne gestion thermique et les performances d'isolation électrique du substrat peuvent améliorer les performances et la stabilité des dispositifs optoélectroniques et prolonger leur durée de vie.

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