Category: Substrat en céramique DPC

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Substrat métallisé DPC recouvert de cuivre à double face

Substrat métallisé DPC recouvert de cuivre à double face

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Type de paiement: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

La description

Attributs du produit

marque: Puwei Céramique

Types De: Céramique haute fréquence

Substrat Métallisé Du DPC: Substrat métallisé DPC recouvert de cuivre à double face

Emballage & livraison

Unités de vente:	Piece/Pieces
Type de colis:	Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
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Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la

productivité: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Lieu d'origine: Chine

Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificats : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Type de paiement: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Description du produit

Substrat métallisé DPC recouvert de cuivre à double face

Le substrat métallisé DPC à double face cuivre est un matériau important dans le champ électronique. Il a des caractéristiques structurelles et de performances spéciales et est largement utilisé dans toutes sortes d'appareils électroniques.

Il est composé d'un substrat en céramique, qui est généralement du nitrure d'aluminium (ALN) ou de l'oxyde d'aluminium (al₂o₃). Il y a une couche de cuivre qui est directement plaquée des deux côtés du substrat en céramique grâce à un processus de métallisation spécial. Les couches de cuivre des deux côtés sont étroitement collées au substrat en céramique, ce qui garantit qu'il y a une bonne conductivité électrique et une stabilité mécanique.

Le processus de fabrication du substrat métallisé DPC à double face cuivre est un peu compliqué et nécessite un contrôle précis de chaque étape. Tout d'abord, la surface du substrat en céramique doit être prétraitée pour que la couche de cuivre puisse bien lui tenir. Ensuite, une couche de graines est mise à la surface du substrat par des méthodes comme la pulvérisation. Après cela, une couche de cuivre épaisse est électroplée sur la couche de graines. Au cours de ce processus, nous devons contrôler soigneusement les paramètres comme la composition de la solution de placage, le temps de placage et la densité actuelle pour s'assurer que la couche de cuivre est de bonne qualité et a la même épaisseur partout.

Substrat DPC Disponible Types et propriétés en céramique

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flux de production et de préparation du substrat DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Applications métallisées en cuivre à plaques directes

Électronique d'alimentation: il est largement utilisé dans les dispositifs électroniques de puissance tels que les amplificateurs de puissance, les convertisseurs de puissance et les LED haute puissance. Il peut dissiper efficacement la chaleur et assurer le fonctionnement normal de l'appareil dans des conditions de haute puissance.

Emballage de microélectronique: Dans l'emballage de dispositifs microélectroniques tels que les circuits intégrés et les appareils micro-ondes, les substrats d'alumine métallisés DPC peuvent fournir une plate-forme de substrat stable et fiable pour l'interconnexion et l'emballage de la puce, améliorant les performances et la fiabilité de l'appareil.

Dispositifs optoélectroniques: tels que les diodes laser, les photodétecteurs et les modules de communication optique. La bonne gestion thermique et les performances d'isolation électrique du substrat peuvent améliorer les performances et la stabilité des dispositifs optoélectroniques et prolonger leur durée de vie.

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