Category: Substrat en céramique DPC

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Substrat métallisé DPC pour les circuits à couches minces

Substrat métallisé DPC pour les circuits à couches minces

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Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum: 50 Piece/Pieces
transport: Ocean,Air,Express
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La description

Attributs du produit

marque: Puwei Céramique

Lieu D'origine: Chine

Matériel: ALUMINE, Nitrure d'aluminium

Substrat DPC Pour Les Circuits à Couches Minces: Substrat métallisé DPC à plaques directes pour les circuits à couches minces

Emballage & livraison

Unités de vente:	Piece/Pieces
Type de colis:	Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la
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Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

Détails d'emballage: Les substrats en céramique sont emballés dans des cartons avec des doublures en plastique pour éviter les rayures et l'humidité. Les cartons robustes sont empilés sur des palettes, fixés par des sangles ou enveloppez. De cette façon, la stabilité, la

productivité: 1000000

transport: Ocean,Air,Express

Lieu d'origine: Chine

Soutenir: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificats : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Type de paiement: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Description du produit

Substrat métallisé DPC pour les circuits à couches minces

Les substrats en céramique métallisés DPC qui sont utilisés dans les circuits à couches minces sont généralement fabriqués à partir de nitrure d'aluminium (ALN) ou d'oxyde d'aluminium (al₂o₃). Ces substrats en céramique peuvent donner une très bonne isolation électrique et peuvent également bien entraîner la chaleur. En utilisant la méthode de métallisation du placage en cuivre direct (DPC), une couche de film de cuivre est mise à la surface du substrat céramique. Ce film en cuivre peut former des modèles qui peuvent conduire de l'électricité avec précision et uniformément. Le processus de dépôt de cuivre est ce qui garantit que les circuits à couches minces peuvent fonctionner correctement.

La fabrication de substrats métallisés DPC pour les circuits à couches minces a principalement trois étapes.

Tout d'abord, préparez le substrat en céramique et nettoyez-le bien pour vous assurer que sa surface est lisse et il n'y a pas de saleté.

Deuxièmement, utilisez des techniques comme la pulvérisation ou l'évaporation pour mettre une couche mince appelée couche de graines sur le substrat. Cette couche de semences est comme la base de la prochaine étape de la mise en cuivre dessus. Ensuite, effectuez une électroplations supplémentaires pour créer une couche de cuivre plus épaisse qui a la bonne épaisseur et peut bien conduisez l'électricité.

Enfin, utilisez des techniques de photolithographie et de gravure pour créer des motifs sur la couche de cuivre afin qu'il puisse former la disposition de circuits spécifique dont les circuits à couches minces ont besoin.

Substrat DPC Disponible Types et propriétés en céramique

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flux de production et de préparation du substrat DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Applications

Circuits intégrés: Dans la fabrication de circuits intégrés, un substrat métallisé DPC pour les circuits à couches minces est utilisé pour fabriquer des interconnexions, des coussinets et d'autres structures conductrices. Ses capacités de haute précision et de miniaturisation permettent la réalisation de conceptions de circuits complexes avec un grand nombre de composants dans une petite zone.

Systèmes microélectromécaniques (MEMS): Dans les dispositifs MEMS, le substrat fournit une plate-forme stable pour l'intégration des composants mécaniques et électriques. Les excellentes propriétés thermiques et électriques du substrat garantissent le bon fonctionnement des capteurs et actionneurs MEMS.

Dispositifs optoélectroniques: Pour les dispositifs optoélectroniques tels que les diodes électroluminescentes (LED) et les diodes laser, le substrat est utilisé pour fabriquer les électrodes et les interconnexions. La bonne dissipation de chaleur et la conductivité électrique du substrat aident à améliorer les performances et la fiabilité de ces appareils.

Circuits RF et micro-ondes: Dans les circuits RF et micro-ondes, la conductivité électrique élevée du substrat et la faible perte diélectrique sont cruciales pour atteindre des performances à haute fréquence. Il est utilisé pour fabriquer des lignes de transmission, des antennes et d'autres composants RF avec une faible atténuation du signal et une grande efficacité.

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